2022年3月29日 作者 Demo4 关闭

供应链:iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,台积电代工

iPhone 15 & # x82F9& # x679C& # x81EA& # x7814& # x82AF& # x7247& # x53F0& # x79EF& # x7535& # x4EE3& # x5DE51月10日,有消息称,预计2023年上市的iPhone15将首次全部采用自研芯片,其中5G芯片将采用TSMC 5nm工艺,自研射频IC将采用TSMC 7nm工艺,A17应用处理器将采用TSMC 3nm量产。 苹果明年推出的iPhone14将配备高通X65 5G调制解调器和三星4nm工艺的射频系统,采用苹果A16应用处理器。 目前,苹果自主研发的5G芯片和配套射频IC已经设计完成,并于近期开始试产和样片交付。预计2022年与各大电信厂商进行外场测试,2023年投入量产。 值得一提的是,在吃了苹果5G调制解调器和射频系统的订单后,已经非常普及的TSMC芯片更是“一核难求” 苹果的“去高通化”进程更进一步。近年来,苹果公司的“去高通化”从未停止,因为它希望减少对高通的依赖,减少专利费的支出。 从营收结构来看,高通在业内独树一帜,因为其大部分利润来自手机芯片业务和技术授权。 由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利,无论手机制造商是否购买他们的芯片,他们都必须向高通支付一定的专利许可费。 对于这一点,手机厂商叫苦不迭。 国产手机厂商魅族一度站出来反抗,苹果与高通爆发了几年的纷争。与此同时,为了防止高通在基带方面“一家独大”,自2016年以来,苹果有意扶持英特尔。 经过多年的争斗和对簿公堂,终于,双方在2019年迎来了世纪大和解。 今年4月,苹果和高通发表联合声明:苹果将向高通支付一笔未知款项,双方达成了一份为期6年的许可合同,包括两年的延期选择权,于同年4月1日生效。 此外,这两位企业家在世界各地的许多诉讼都被撤销了,然后苹果开始重用高通的基带。 但是,苹果一直没有放弃自研计划。投资者相信,“软硬件一体化”的苹果最终会开发出自己的基带芯片,彻底摆脱对高通的依赖。 2019年7月25日,苹果以10亿美元收购英特尔手机基带芯片部门。 在这笔交易中,除了英特尔部门的相关设备,苹果还获得了8500项蜂窝专利和连接设备专利,以及2200名英特尔员工。 对此,在2019财年Q3财报发布后的电话会议中,库克曾对投资者表示:“此次收购可以使我们的无线技术专利组合超过17000件,这样从长远来看,我们将拥有并控制核心技术。 今天,所有自研芯片将首次在iPhone15上使用的消息,无疑让苹果“去高科技化”的进程更进了一步。