2022年4月3日 作者 Demo4 关闭

怎样的波峰焊接是标准工艺(一)

最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊接问题。在焊接方向线上的间隔近的焊盘桥接是存在多时的一个问题。在许多情况中,把焊盘从方形到圆形的设计转变可减少或解决该问题。另一种方法,使用非活性的、靠近在线最后焊盘后面的“掠锡”焊盘经常达到目的。

这两种方法都是从表面张力和熔化焊料能力的平衡开始的。对于方形焊盘,当焊盘离开熔化的焊料时,焊料不能呈现低能形状。焊料从平边缘断裂,造成桥接。清扫焊盘为焊料提供了一个“断开”的位置,这可以防止伤害。这种方法假定元件和印刷线路板(PWB)有足够的可焊性,并控制助焊剂、预热和焊接过程。

PIH(引脚/孔中粘贴)工艺是一种在制造某些混合技术组件时减少工艺步骤的方法。这种方法的经验表明,使用PIH工艺来消除波峰焊的温度漂移通常是有益的。优点之一是消除了大通孔连接器的桥接。

高密度安装中混合技术组件的增加推动了许多技术创新。特殊的“点”或“表面”波峰焊设备的数量正在增加。选择性焊料托盘现在更广泛地用于传统波峰焊机中。这些托盘针对的是那些在组件底面上具有焊接的大规模温度敏感有源元件BGA、球栅阵列(BGA)和QFP(四方扁平封装)的通孔元件。

对于发展和旧的PWB设计,新的和不同的可焊性保护剂在波峰焊和回流焊接中越来越受欢迎。传统的HASL热空气焊料整平(Hasl)工艺通常有利于焊接性能,但在进化设计和工艺方面存在问题。在进入的PWB中,HASL助焊剂的残留物可能会被阻焊剂吸收,这对于免清洗工艺是一个问题。空去除小通孔中多余焊料所需的气压,或者两个涂层表面之间的压力差,有时会导致HASL涂层的厚度因表面而异。这种差异可能导致一些待焊接表面特征上的薄涂层。即使使用侵蚀性助焊剂,也可能导致可焊性不足和焊接性能不令人满意。

为了在任何焊接过程中实现低缺陷率,PWB和元件端子的表面最终涂层必须提供持久的可焊性。涂层必须能承受焊接前的储存时间和环境,以及多次温度循环而不降解。在焊接过程中,表面构件损伤和一些焊接缺陷需要较短的润湿时间。因为PWB为每个焊接连接提供了一半的表面,它必须表现出连续和足够的可焊性特征。

有机可焊性保护剂(OSP)和通过电解和浸镀工艺施加的各种金属涂层在许多情况下被证明是最令人满意的。使用的任何可焊性保护剂必须持续满足装配和焊接工艺的要求以及所需的产品可靠性。